RO4003C, RO4350B, RO4360G2,RO4835層壓板:高性能電路材料的介紹與應用
發布時間:2025-03-04 09:12:37 瀏覽:3021
RO4000? 系列高頻電路材料是玻璃增強型碳氫化合物和陶瓷(非PTFE)層壓板,專為性能敏感、高容量商業應用設計。這些層壓板旨在提供卓越的高頻性能和低成本電路制造,從而實現低損耗材料,可以使用標準的環氧樹脂/玻璃(FR-4)工藝制造。
RO4003C?,RO4350B?,RO4360G2?和RO4835?層壓板可與Ticer TCR薄膜電阻箔包覆。TCR包覆RO4000層壓板采用0.5oz (18 μ m)厚箔,電阻值為25、50和100 Ω/sq(1)。1oz(35μm)厚的銅箔可作為特殊訂單。

產品特點
玻璃增強型碳氫化合物和陶瓷介電材料:提供優異的高頻性能和低損耗。
批量制造工藝:適合高容量生產。
低Z軸膨脹,優異的尺寸穩定性:確保電路板在各種環境下的穩定性。
集成薄膜電阻器:提供CAF(導電陽極絲)抵抗性能。
CAF抵抗:提高電路板的可靠性。
典型應用
全球通信系統:適用于需要高性能和高可靠性的通信設備。
高可靠性和復雜多層電路:適用于需要精確控制和高穩定性的電路設計。
無線通信設備:適用于各種無線通信技術,如Wi-Fi、藍牙等。
技術規格

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